核心基材‌：主要由高密度硫酸钙晶体结合植物纤维，经过脉冲压制工序一次成型，底板通常配有镀锌钢板保护。

‌表面处理‌：面层可贴HPL防火高耐磨贴面、PVC、陶瓷或橡胶，四周常用导电PVC黑边条封边，确保导电路径连续。

‌结构设计‌：常见规格为600×600mm，厚度多在30mm至35mm之间，内部结构紧实，浸水24小时后变形率极低。‌‌